整合國際知名廠商膜厚測量模塊，實現膜厚測量的自動化測量及定制分類功能。

可用于半導體制造（非晶多晶硅、多孔硅、光刻膠、氮化物、氧化物等）、液晶顯示（聚酰亞胺、導電透明膜）、光學涂層（硬涂層、抗反射涂層）、玻璃和塑料厚度、硬涂層厚度、有機發光顯示器、制程薄膜、硅晶圓薄膜等測試應用。

通過分析薄膜的反射干涉光譜來測量薄膜的厚度，通過非可見光的測量，可以測量薄至1nm或厚至10mm的薄膜。

支持2-8寸片測量。