您在選購晶片厚度、翹曲度自動測量設備過程中，是否感到以下困惑：
? 標準設備的精度很高，而實際并不需要那么高的精度，但卻不得不為不需要的高精度付出高昂的費用。
? 標準設備能測量多種表面反射類型，而實際只需測量幾種特定表面反射類型，但卻不得不為不需要的適用類型付出高昂的費用。
? 標準設備既能測量厚度，也能測量上下表面的翹曲度，而實際只需測量厚度，或者單向表面翹曲度，但卻不得不為不需要的測量功能付出高昂的費用。
? 標準設備能測量晶片所有位置形成Mapping圖，而實際只需測量晶片上某直線位置，或者某幾個點位置，但卻不得不為不需要測量的位置付出高昂的費用。
? 產線設計不得不圍繞標準設備來進行，產線設計處處受到制約，產線效率低、成本高。能不能讓測量設備的設計根據產線需求來進行？

您在選購晶片厚度、翹曲度自動測量設備過程中，內心是否有以下希望：
? 您希望測量后能自動分類，分類料位數量要達到您的期望；
? 您希望設備能配合產線需求，適應產線節拍；
? 您希望設備的檢測產能進一步提高；
? 您希望……

讓設備配置更符合您的需求，不為用不上的功能、性能買單，只為實際所需付費，您需要定制化的服務和產品，請交給我們來做！
我們可根據您的要求為您提供定制化設計的晶片厚度、翹曲度測量設備！